·高透光率
·高纯度
·有一定粘接性,适用于大功率LED封装
固化过程
·常温固化,固化无副产物析出。
·铂催化的氢硅烷化过程
·加成反应(双组份)
固化后的树脂
·低吸水性
·高光学透明度
·高尺寸稳定性
1、应用范围
本品是高纯度的双组份热固化型有机硅材料。主要适用于LED的制造中,保护新片和微连接线路不受外界损害,抵抗环境的污染、湿气、冲击、震动等的影响,可在广泛的温度、湿及其恶劣环境条件下保持期光学特性、物理机械性能和电学性能的稳定。