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·高透光率、无刺激性气味
·高纯度、无色透明
·有一定粘接性，适用于大功率LED透镜填充封装
固化过程
·常温固化，固化无副产物析出
·铂催化的氢硅烷化过程
·加成反应(双组份)混合比例A：B=1：1(重量比重）
固化后的树脂
·低吸水性
·高光学透明度
·高尺寸稳定性
一、应用范围
本品是高纯度的双组份热固化型有机硅材料。主要适用于大功率LED透镜填充的制造中，硅胶的作用还包括对芯片进行机械保护，应力释放，并作为一种光导结构，加强散热，以降低芯片结温，提高LED性能。为提高LED封装的可靠性，硅胶还具有低吸湿性、低应力、耐老化等特性。使LED有较好的耐久性和可靠性。
二、工艺流程说明
2.1 基材表面应该清洁干燥。可以加热去除基材表面的湿气；可以用石脑油、甲基乙基酮肟（MEK）或其它合适的溶剂清洗基材表面。不应该使用对基材有溶解或腐蚀的溶剂，不应该使用有残留的溶剂。
2.2 按照推荐的混合比例——A:B = 1:1（重量比），准确称量到清洁的玻璃容器中，并充分混合均匀。使用高速的搅拌设备混合时，高速搅拌产生的热量有可能使胶的温度升高，从而缩短使用时间。
2.3 在10mmHg的真空下脱出气泡。一般在分配封装材料之前脱出气泡。根据需要在分配后也可以增加脱气泡的程序。
2.4 为保证胶料的可操作性，A、B混合后请在60分钟内用完。
2.5 最佳固化条件为在25℃下固化，3-4小时开始固化，完全固化需要24小时；亦可在40℃-50℃加热固化2小时。当固化温度低于25℃时，适当延长固化时间或者提高固化温度有助于产品的完全固化。
三、技术参数
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项 目 |
数 值 | ||
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未固化特性 | |||
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外观 |
透明流动液体 | ||
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YL-8601A组份25℃（mPa.s） |
960 | ||
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YL-8601B组份25℃（mPa.s） |
610 | ||
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YL-8601A密度 |
1.05 | ||
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YL-8601B密度 |
1 | ||
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混合后25℃（mPa.s） |
800 | ||
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混合折射率（ND25） |
1.5 | ||
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固化后特性 | |||
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固化后状态 |
凝胶状（果冻型） | ||
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锥入度 |
62 | ||
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透射率%（波长450nm 1mm厚） |
99.1 | ||
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体积电阻率 |
1×1015 | ||
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介电常数（MHz） |
3.5 | ||
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损耗因数（MHz） |
0.003 | ||
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离子含量ppm |
Na+ |
0.2 | |
|
K+ |
0.6 | ||
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Cl- |
0.5 | ||
4.1 本品分A、B双组份1:1包装。
4.2 本品用玻璃瓶或塑料瓶包装，规格500毫升包装。
4.3 本品包装上标明品名、牌名、批号、重量、制造厂家、生产日期等。
五、储存保质
5.1 本品应该在20℃以下保存，避免阳光直射，保持通风干燥。
5.2 未用完的产品应该重新密封保存，建议充入干燥清洁的氮气后密封保存。
5.3 本品保存期为自制造日起12个月。保存在0℃或更低温度可、适当延长保存期。