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LED光源模块
多晶粒无边框基板封装方式
单一LED芯片的功率达到30W以上；整体光源模块总功率100W以内
电路基板内植铜网及电路，厚度薄，热阻低(1~3℃)
各芯片间为独立单元，互不影响；每一封装单元故障，不影响其它封装单元的功能；每一晶料故障，不影响其余晶粒的功能
故光源集中，方便二次光学处理
电源模块
WPT(智能型功率调整器)
CPC(定功率控制模式)
LFC(光通量补偿)
OVP(过电压保护),OCP(过电流保护),SCP(突波电流保护)
散热模块
采用二极超导散热技术，导热管固定沟槽，籍由合金导热管边接光源铝基板，将点热源瞬间转换成线热源，再通过超导技术将热量传导至整灯外壳，再次将线热源转换成面热源,通过散热截面面积增大数倍，热量的快速分散提高散热效率
具气流分散沟槽，可以分散气流，提高散热效率
散热鳍片密度高，可以增大散热面积，使散热模块小型及轻薄化
AHCP(合金高效导热管)
合金高效导热管的热阻力为1~3℃，导热速率为铜金属的100倍，能快速导出芯片所产生的热，将点热源转化为线热源，增加传热的截面积