伦敦- 全球晶圆面积出货量略有下降，第一季度2011年第四季度相比，2010年根据其面积出货量的硅晶片行业季度分析的半硅制造商集团（SMG）。
共有晶圆面积出货量为2,287万平方英寸，在最近一个季度，从上一季度发货2,302万平方英寸1个百分点下降。 1Q11出货量的总面积比2010年第一季度的百分之三出货量较大。
“硅出货量经历了最近一个季度的典型的季节性疲软，说：“沃尔克Braetsch，上海文广集团董事长半导体晶圆制造商和世创电子材料公司全球副总裁在一份声明。 “鉴于2010年是在数量上运硅创纪录的一年，这是令人鼓舞的季度出货量高于第一季度的水平报道，去年，“他说。
鉴于半导体的价值增加了0.4个百分点运在1Q11与2010年4季度和2010年第一季度相比，百分之8.5，根据世界半导体贸易统计组织，上海文广集团的调查结果反映了平均销售价格（ASP）都可能增加，较上季度与上年同期相比。
然而，比较是不精确的，因为运到晶圆厂可能发生3至6个月前运芯片和更精细的几何举动意味着硅片面积不完全相关的单位出货空白晶圆。
晶圆面积测量的包容性的硅抛光片，包括原始测试晶圆，外延硅晶片，非抛光硅晶片制造商到最终用户的运晶圆。它不包括太阳能应用产品出货硅片。
