研晶推出的45度硅胶光学镜头H40 LED(长x宽x高：4.0mm x 4.0mm x 2.8mm)，使用高散热铜基板，可在标准350-700mA电流操作下达到1-3W的功率。为了能使客户更容易设计高质量及低成本的LED在UV(365-410nm)、IR(850-940nm)、植物成长灯(660nm)及其它工业用途上，窄角45度硅胶光学镜头的LED封装新产品推出，将取代传统利用二次光学镜头方式，大幅降低产品设计的总成本。
对大部分LED封装在UV(365-410nm)、IR(850-940nm)和植物成长灯(660nm)照明的应用，设计空间有相当限制且需要高强光照度以达到所需效果。在不增加LED功率之下，小尺寸且有窄光学角度LED封装是设计者期望的解决方案。45度光学LED封装和传统120度角LED封装相比，光强度估计会高出4-5倍。此外，LED使用的是抗UV硅胶材料，很适合在严苛条件环境下操作。
