【高工LED专稿】 【来源：《高工LED-技术与应用》8月刊 龙宗慧】
“关键设备国产化是衡量一个行业技术水平的标杆。”深圳市大族光电设备有限公司(以下简称“大族光电”)总经理Henry介绍。LED的发展不仅看封装器件的光效能做到多少，整灯的光衰多少，配套设备及其所代表的工艺和技术水平也是衡量LED行业发展水平的重要依据。
中国的LED设备行业起步比国际晚近30年。近几年来，从封装设备到芯片再到外延MOCVD都取得了一些成果。
Henry表示，LED封装设备大致可分为自动化模块和光学模块两类，虽然国内起步较晚，行业存在经验不足、技术创新难等问题，但在设备的速度、精度方面都有了快速的进步。“中国大陆更靠近产品原材料和终端客户及在人力资源储备方面有诸多优势，这些将帮助国产封装设备厂商在技术进步和成本优化上比国际同行走得更快。”
随着技术的持续进步，未来LED国产封装设备将越来越被市场所接受。
国产设备尚待时日
设备是衡量一个国家、一个产业最重要的因素。国家通过一系列政策加大对高端设备的扶持力度，近年来一些LED设备公司也快速成长起来。
据了解，封装设备不同于LED的其他产品有严格的专利限制。设备的专利往往仅限于外围的各大机械和硬件功能模块，而无法精细到具体的软硬件和工艺解决方案，因为一旦申请相当于将自己的的技术公诸于众，这是很多厂商不愿意看到的，所以也给了国内厂商通过引进人才或技术，实现“快道超车”的良好契机。
据Henry介绍，大族光电已经研发出包括高速SMD分光机、SMDLED编带机、高速平面固晶机、高速全自动SMD金线焊线机在内的全套自动化封装设备，其中高速全自动SMD金线焊线机最为复杂、技术难度最大。据了解，大族光电的HANS5200全自动SMD焊线机在保证焊接精度和设备量产可靠性的同时，产能已经接近国际同等水平。另外，大族光电自主研发的高速全自动直插焊线机(HANS5110)的产能已超越国际最新机型。
焊线机的工作原理为热超声波焊接，其中的温度控制、超声波驱动控制、力学控制、多轴协同运动控制、焊接效果检测等方面的要求很高，且要求各子系统之间有很好的配合，这也是目前国内的封装设备公司所欠缺的。据Henry介绍，大族光电自主研发的焊线机全部采用模块化设计，特别在自动化方面，大族光电充分吸取母公司大族激光在自动化激光设备方面的经验和优势，并积极引进国外高端人才，目前已经全面掌握了焊线机的国际技术。
“虽然国内设备的关键参数已经达到国际标准，但整体性能依然与国际存在一定差距。”Henry介绍，国外封装设备大厂如ASM、K&S均拥有超过四十年产品经验，设备运行中的各种问题他们都遇到过并提供了解决方案，而国内厂商由于起步晚，更多的是“拿来主义”，所以很多情况是知其然不知其所以然，不能做到精益求精，这也是国内LED封装设备产业创新少，市场一时难以大规模接受的关键所在。
“国产封装设备的普及还有一段艰苦的路要走。”Henry表示，从目前大族光电的销售情况来看，越来越多的厂商开始接受高质量的国产封装设备，放弃进口，转用国产设备。
据了解，国内封装厂商很难在短时间内扭转国外设备大厂数十年积累的品牌效应，加上国产设备推出时间短，市场大面积接受尚待时日。
