据了解，公司此次推出的核心产品之一S-45EBMUP GaN基LED功率型蓝光芯片，光通量大于45Lm，广泛应用于40寸以上液晶背光及照明领域，产品性能达到国际先进水平;S-45FBFUP GaN基LED大功率蓝光芯片，封装后白光光效可达120lm/w，该性能指标远远高于国家路灯100lm/w的要求;S-42R6MUXGaAs高亮度LED红光芯片，于TO-封装后光强可达390mw，波长660nm(@350mA)，可使用于植物照明，以舒缓因全球气候剧变所带来的食物短缺。
三安光电目前已形成年产LED外延片580万片、芯片1280亿粒的生产能力，总产能位居全国第一，产品广泛应用于室内外照明、背光、显示屏、信号灯、电子产品及航天航空、太阳能发电等领域。公司介绍，随着安徽三安一期建设的全面达产及二期建设的稳步推进，2013年公司将形成年产LED外延片1000万片、芯片3000亿粒的综合生产规模。
对于LED行业的未来发展趋势，公司认为半导体灯替代传统的白炽灯和荧光灯是大势所趋。
