日期:2011-04-13 13:43
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胶中心四.固晶烘烤1.烤 温度定 150摄氏度2.1.5小时后出烤五.一般固晶不良品为:固骗 固漏 固斜 少胶 多晶 芯片破损 短垫(电极脱落) 芯片翻转 银胶高度超过芯片的1/3(多胶) 晶片粘胶焊点粘胶六.焊线1.机太温度为170-220摄氏度 单线:220度 双线:180度2.焊线拉力715g3.焊线弧度高于晶片高度小于晶片3倍高度4.焊点全球直径为全线直径的2-3倍.焊点应用2/3以上电极上注:一般焊线不良品: 晶片破损 掉晶 掉晶电极 交晶 晶片翻转 电极粘胶 银胶过多超过晶片 银胶过少(几乎没有) 塌线 虚焊 死线 焊反线 漏焊 弧度高和低 断线 全球过大或
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