日期:2011-07-20 17:21
led 因具有无污染、高效率、寿命长、体积小等优点，成为最有前途的照明光源。随着功率型LED在照明领域应用的不断发展，对LED 小型化、高功率化的要求越来越迫切，低热阻、散热良好及低应力的封装结构是功率型LED 器件的技术关键。现有研究结果表明，键合材料对LED 封装热阻影响最大，提高功率型LED 散热能力的关键是减小键合层的热阻。键合材料导热系数较低，固化后材料间的接触热阻很高，导致温度梯度大，将产生很大的热应力；另外，键合材料与芯片、热沉间的热膨胀系数（CTE）差异较大，当膨胀受到外部约束时也会产生较大热应力。封装