日期:2011-07-20 17:21
过程产生的热应力不仅影响LED 器件的物理稳定性，还会使封装硅胶透镜的折射率发生改变，从而对LED 的出光效率和光场分布造成影响。热应力大小已成为*价功率型LED 可靠性的主要指标之一。
目前，国内外已经对LED 热应力分布做了相关研究。2006 年，Jianzhen Hu 等人对Ga-N 基LED 热应力分布进行了有限元模拟仿真，结果表明LED 封装的最大热应力集中在芯片和键合层接触地方的边缘处；2007 年，于新刚等人分析了基板材料导热系数对LED 结温和最大热应力的影响；2008 年，戴炜峰等人利用有限元模拟了大功率LED 的瞬态温度场和应力场的变化