日期:2011-07-20 17:21
情况。但上述研究中都将LED 温度场和应力场分别进行了模拟分析，而没有分析温度场对应力场的对应变化关系，也未分析应力与应变的变化趋势，而且从公开的文献来看，并未发现任何有关研究键合层材料这个关键因素对LED 应力场分布的影响。
论文以热应力理论为依据，模拟了LED 瞬态温度场和应力场分布的变化，并与实测的LED 基板底部中心温度变化情况进行了对比研究；并分析了瞬态温度场和应力场的对应变化关系；模拟研究了键合层材料导热系数对LED 结温和最大等效应力的影响；计算了基板顶面平行于X 轴路径上热应力、应变及剪应力的变化