日期:2011-07-26 15:00
素被认为主要存在于以下三个方面：一是关键的封装原材料，如基板材料、有机胶(硅胶、环氧树脂)、荧光粉等性能有待提高；二是大功率LED封装技术的散热问题尚未完全解决；三是封装结构针对不同应用场合应有所创新。
目前，国内LED封装业是否在这些方面有显著的进步呢？基础材料和散热技术等方面在逐步改善，但提高并不明显，当前LED封装产品性价比的提高，更多的是依赖于主要原材料 LED芯片的性价比提高；面向应用的封装结构上的创新也不是很明显，更多地表现为适应应用需求在工艺上做的一些改进，目前封装和应用还没有达到充分融合的境