日期:2011-07-26 15:00
界。陈和生表示。
因此，他认为自2009年以来，国内LED业在封装技术上各项主要指标的进步，更多表现为一种量变性质的进步，还没有形成质变性质的突破。
李漫铁则表示，随着对封装结构设计的改进及大量新型散热材料的使用，LED封装层面的光衰控制和可靠性提升已达到一个新水平。但他同时认为，国内企业对于LED封装技术关键机理的研究和掌握还不够，自主知识产权的积累不足。他认为，国内LED封装业需要加大对关键封装原材料的重视，包括高性能环氧树脂、高性能硅胶、新型散热材料、新型荧光材料、新型支架等。他表示，雷曼光电因此在