LED封装：关键机理有待突破 重点关注原材料
日期:2011-07-26 15:00
中国地质大学成立了雷曼光电材料研发中心，与材料化学领域的博士组共同研究封装材料技术的关键机理，并积累了一系列专利技术。
　　当前，LED应用市场正在持续快速增长，封装企业为满足市场需求，也在不断扩大产能。但在此市场发展机遇之中，企业只有同时加强封装关键技术的研究和投入，取得更多的突破，才能获得持续发展的动力。

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