日期:2011-07-28 17:01
国内半导体制造产业面临的物流困境有两个基本原因，即关税过高和产业缺乏整体规划。减少来自物流等方面的隐形运作成本，需要形成高效的海关等政策机构 的管理和合作模式。
设备和材料物流有待解决
设备和材料是半导体生产的支柱。晶圆厂投资的70%用在购买设备，而芯片生产线上会用到50多种特殊气体和超过100种用于光刻、清洗等工艺的化学材料，其中许多材料属于剧毒/危险化学品，大多数有特殊的运输和存储要求。对于投资动辄10亿甚至几十亿美元的半导体晶圆生产线，维持生产线正常运作所需的零部件和材料必须能及时抵达生产现场