日期:2011-07-28 17:03
意法合资的意法半导体（ST Microelectronics）宣布，该公司验证了计划用于医疗器械及混合动力车和电动汽车充电器的超低功耗芯片用工艺技术。该技术由名为SmartPM（Smart Power Management in Home and Health）的欧洲联盟开发。
SmartPM是在EU的ENIAC（欧洲纳电子行动顾问委员会）框架内结成的联盟，由意法半导体和欧洲的17个伙伴团体组成。17个团体分别是比利时、法国、德国、爱尔兰、意大利、荷兰、挪威、西班牙以及瑞典等9个国家的企业和学术机构。
此次用于制造验证芯片的是使用SOI（silicon-on-insulator）基板的BCD（bipo