意法半导体瞄准医疗器械低功耗用途采用基于SOI基板的0.16μm BCD工艺制造芯片|新闻资讯|设备贸易网手机版

意法半导体瞄准医疗器械低功耗用途采用基于SOI基板的0.16μm BCD工艺制造芯片
日期:2011-07-28 17:03