日期:2011-08-10 11:53
随着半导体制程微缩到28纳米，封测技术也跟着朝先进制程演进，日月光、矽品、京元电、力成、颀邦等一线大厂，皆加码布局3D IC及相对应的系统级封装（SiP）产能，包括矽穿孔（TSV）、铜柱凸块（Copper Pillar Bump）等。封测业者预估，最快2011年第4季应可接单量产。
台积电28纳米制程已在2011年第2季正式量产，预计到第3季应可持续放量。联电在日前法说会曾指出，该公司已有相关40-28纳米的规划，预料28纳米的发展会比40-65奈米为快，28奈米制程在2012年可望与40纳米同步。
半导体制程进入28纳米时代，封装技术也跟着同步演进，