日期:2011-08-10 11:53
包括3D IC相对的SiP、TSV以及铜柱凸块，都是业者加码布局的重点。随着TSV加工技术进步，与加工成本下滑，预估采用TSV 3D IC技术的半导体产品出货量市占比重，将从2009年的0.9%提高至2015年的14%.
SEMI台湾暨东南亚区总裁曹世纶表示，3D IC是半导体封装的必然趋势，现在所有产业链中的厂商都在寻找更经济的解决方案和合作伙伴，希望尽早克服技术瓶颈，达成量产目标。
3D IC将是后PC时代主流，力成、尔必达（Elpida）与联电将针对28纳米及以下制程，提！ 升3D IC整合技术，预计于第3季进入试产阶段，其他封测大厂包括日月光、矽品