日期:2011-08-10 11:53
等，也积极部署3D堆叠封装技术，2012~2013年将可以见到明显增温态势。
日月光集团总经理暨研发长唐和明指出，由于使用矽基= （Silicon Interposer）的2.5D IC供应链已大致完备，2.5D IC的导入预期会帮助半导体技术顺利地由40奈米导入28纳米及以下。在电脑及智慧型手机等应用驱动下，预估至2013年2.5D与3D IC的商业化产品将有机会问世。
艾克尔在日前的法说会上提及，该公司在第2季资本支出达9,700万美元，用于支应晶片尺寸覆晶封装（FC CSP）、堆叠式FC CSP（flip chip stacked CSP）、细线路铜柱凸块覆晶封装（fine pitch copp