日期:2011-08-10 11:53
er pillar flip chip）等新一代先进封装技术。该公司表示，在积极着墨下，上述封装技术的2011年上半营收比2010年同期倍增。
台湾3大封测厂皆具备铜柱凸块相关技术能力，在铜打线制程领先的日月光铜柱凸块，已开始送样认证。根据客户产品蓝图规划，随着28纳米制程在2012年跃升主流，也将推升铜柱凸块需求大幅成长。力成已有相关机台到位，并与客户进行认证中，预计2011年第4季~2012年第1季即可量产。
颀邦和京元电于2011年3月签订合作备忘录。着眼于电子产品轻薄短小为市场趋势，电源管理IC为加强散热以及增加电压，对于厚铜制程