半导体制程微缩至28纳米 先进封装技术
日期:2011-08-10 11:53
需求开始浮现，且厚铜制程与金凸块、锡铅凸块制程类似，机器设备？ |性高，电源管理IC便成为颀邦及京元电共同合作布局的新领域。同时中小尺寸LCD驱动IC转向12寸厂生产，8寸金凸块产能开始闲置，朝向厚铜制程方向发展也可解决8寸金凸块产能过剩问题。

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