日期:2011-12-22 16:48
加由工业局主办、工研院辅导之产品碳足迹建置计划，共同完成台湾首例半导体供应链产品碳足迹查证；同时也依照PAS2050 与 ISO14067CD 国际标准完成了12吋产品封装后碳足迹第三者(third-party)认证，成为台湾第一家带领上下游供应商完成产品碳足迹之企业。此外，晶圆五厂亦代表公司完成八寸晶圆产品碳足迹盘查，所有相关行动与数据皆经由验证机构挪威商立恩威验证公司(DNV) 查证，核发第三者独立查证且为合理保证等级之声明书，为台积公司的碳管理写下新页。
台积公司营运/六寸及八寸厂副总经理林锦坤表示，台积公司深耕道德、商业水准、