大功率照明级LED的封装技术
日期:2011-05-26 16:29
状态:待解决
提问:admin
上,形成功率密度型LED,PCB板作为器件电极连接的布线使用,铝芯夹层则可作为热衬使用,以获得较高的光通量和光电转换效率。此外,封装好的SMD-LED体积很小,可灵活地组合起来,构成模块型、导光板型、聚光型、反射型等多姿多彩的照明光源。
超高亮度LED作为信号灯和其他辅助照明光源应用时,一般是将多个5mm封装的各种单色和白光LED组装在一个灯盘或标准灯座上,使用寿命可达到10万小时。2000年已有研究指出,5mm白光LED工作6000h后,其光强已降至原来的一半。事实上,采用5mm白光LED阵列的发光装置,其寿命可能只有5000h。不同
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