大功率照明级LED的封装技术、材料详解
日期:2011-05-27 15:30
状态:待解决
提问:admin
框架引线断开。用这种硅橡胶作为光耦合的密封材料,不会出现普通光学环氧树脂那样的变黄现象,金属引线框架也不会因氧化而脏污。
③反射杯和透镜的最佳设计使辐射可控,光学效率最高。在应用中可将它们组装在一个带有铝夹层的电路板(铝芯PCB板)上,电路板作为器件电极连接的布线用,铝芯夹层则可作为功率型LED的热衬。这样不仅可获得较高的光通量,而且还具有较高的光电转换效率。
单芯片瓦级功率LED最早是由Lumileds公司于1998年推出的LuxeonLED,该封装结构的特点是采用热电分离的形式,将倒装片用硅载体直接焊接在热衬上,并
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