大功率照明级LED的封装技术、材料详解
日期:2011-05-27 15:30
状态:待解决
提问:admin
尔透镜以及组合式透镜等。透镜与大功率LED器件的理想装配方法是采取气密性封装,如果受透镜形状所限,也可采取半气密性封装。透镜材料应选择高透光率的玻璃或亚克力等合成材料,也可以采用传统的环氧树脂模组式封装,加上二次散热设计也基本可以达到提高出光率的效果。
3、功率型LED的进展
功率型LED的研制起始于20世纪60年代中期的GaAs红外光源,由于其可靠性高、体积小、重量轻,可在低电压下工作,因此被首先用于军用夜视仪,以取代原有的白炽灯,20世纪80年代InGaAsP/InP双异质结红外光源被用于一些专用的测试仪器,以取代
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