LED灯带生产工艺比较
日期:2011-05-27 15:45
状态:待解决
提问:admin
1、手工焊接
FPC焊盘镀锡----固定LED与电阻---给焊盘加锡固定元件---测试---清洁---包装
优点:投资小、机动灵活。适合小批量、多品种作业。
缺点:
a、焊点不光滑、漂亮,普遍存在锡尖、锡渣、锡包、助焊剂飞溅的现象;
b、容易烫坏LED封装
c、LED容易被静电击穿,如果烙铁及焊接台没有做防静电接地措施,焊接的时候LED就容易被静电击穿。
d、LED容易被高温烧坏,如果烙铁在焊接时持续的时间过长,LED芯片就会因为高温过热而烧坏。
e、容易因为员工粗心或者是操作不熟练而造成空焊、短路现象。
f、效率低下、返修率高造成生产成本上升。

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