日期:2011-05-27 15:45
状态:待解决
提问:admin
2、SMT自动贴片回流焊接
开钢网---在FPC上面印刷锡膏---贴片---炉前检查---过回流焊---炉后外观检查---功能测试---寿命测试---QA抽检---包装
优点：
a、焊点光洁、呈圆弧状均匀分布焊盘与元件电极，外观整洁
b、不会因为误操作而烫坏LED封装
c、防静电措施齐全，不会造成LED被静电击穿现象
d、除不良维修以外，不需要使用烙铁，因为高温而烫坏LED芯片的几率较小。
e、可以通过修改钢网、调整印刷机精度、贴片精度、回流焊温度曲线等方法来有效控制空焊、短路等焊接不良
f、效率高、返修率低、生产成本较低。
缺点：
投资大、换线时间长
最佳答案:
暂无最佳答案
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