日期:2012-08-13 10:14
这个核心来讲收发一体器件是核心。
收发一体器件的发展趋势，过去现在分离器件，现在将来做混合光集成，将来主要在完全光集成，主要包括PIC，OEIC集成。下面第二个部分介绍一下国外集成收发器件研究进展，首先看一下我们目前最广泛应用分离器件特点，做一个细致的分解，它的主要特点首先离不开气密封装，第二还是有源对准。然后采用大部分金属结构，主要显著的特点。
从集成来讲很多种，最基础集成就是硅光平台技术，代表就是日本的OKI公司，开发这个SIOB U-BOSA芯片。硅光平台和PIC有什么差别，有一个公式表达一个意义，我们PLC=