日期:2012-08-13 10:14
接收部件集成在一个芯片上，实现了SI基的OEIC。功能简单，离实际需求还有较大的距离。从混合集成这个OEIC技术，将SI基OEIC与其他工艺如PIC融合在一起，制作再一个SI/SI02基的光电芯片上。缺点存在芯片之间的相互连接，融合的问题，优点，允许不同类别的器件分别选择各自最合适的材料以及最佳的工艺能够集成在一起，获得更好的性能。我们觉得把它作为一个单片集成。
这个方面很多研究机构做了研究，比如说Vafer级混合准单片，将未作后加工的三型-V，Wafer与做好了SOI波导的晶片紧密结合。还有一种基于BCB BONDING准单片，实际上先将III