日期:2012-08-13 10:14
V，Wafer与SOI波导的晶片通过一个种DVS-BCB聚合物胶。这是他一个BCB结构微观分析。
国内一些研究，对集成守法一体器件也做了研究，这是浙大做了一个研究及北大也是在做基于SOI纳米线AWG的集成单纤三向器件，他们也开发出来样机。这个研究还有很多，但是没有介绍，四川飞扬他们也做了收发一体器件也做过。
SMP技术，有源，无源部件与PLC直接高精度贴装，满足光路与结构的设计要求。SMP技术贴装高隔离度WDM滤光片。光路在封闭的波导中传播，提高可靠性，光芯片直接与PLC接触，散热性能好好。这是SMP做的芯片，还有一些元器件，还有