日期:2011-04-13 13:45
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用SMD-LED或其它已封装的LED,则在装配工艺之前，需要将LED焊接到PCB板上。
f）切膜：用冲床模切背光源所需的各种扩散膜、反光膜等。
g）装配：根据图纸要求，将背光源的各种材料手工安装正确的位置。
h）测试：检查背光源光电参数及出光均匀性是否良好。
I）包装：将成品按要求包装、入库。
二、封装工艺
1、LED的封装的任务
是将外引线连接到LED芯片的电极上，同时保护好LED芯片，并且起到提高光取出效率的作用。关键工序有装架、压焊、封装。
2、LED封装形式
LED封装形式可以说是五花八门，主要根据不同的应用场合采用相应的外形尺寸，
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