日期:2011-04-13 13:45
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热对策和出光效果。LED按封装形式分类有Lamp-LED、TOP-LED、Side-LED、SMD-LED、High-Power-LED等。
3、LED封装工艺流程
三：封装工艺说明
1、芯片检验
镜检：材料表面是否有机械损伤及麻点麻坑
芯片尺寸及电极大小是否符合工艺要求；电极图案是否完整
2、扩片
由于LED芯片在划片后依然排列紧密间距很小，不利于后工序的操作。我们采用扩片机对黏结芯片的膜进行扩张，是LED芯片的间距拉伸到约0.6mm.也可以采用手工扩张，但很容易造成芯片掉落浪费等不良问题。
3、点胶
在LED支架的相应位置点上银胶或绝缘胶。工艺难点在于点胶量的控制，在
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