简述LED生产工艺和LED封装流程
日期:2011-04-13 13:45
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,放入烘箱让环氧固化后,将LED从模腔中脱出即成型。
11、模压封装
将压焊好的LED支架放入模具中,将上下两副模具用液压机合模并抽真空,将固态环氧放入注胶道的入口加热用液压顶杆压入模具胶道中,环氧顺着胶道进入各个LED成型槽中并固化。
12、固化与后固化
固化是指封装环氧的固化,一般环氧固化条件在135℃,1小时。模压封装一般在150℃,4分钟。
13、后固化
后固化是为了让环氧充分固化,同时对LED进行热老化。后固化对于提高环氧与支架的粘接强度非常重要。一般条件为120℃,4小时。
14、切筋和划片
由于LED在生产中是连在一起的,L
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