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简述LED生产工艺和LED封装流程
日期:
2011-04-13 13:45
状态:已关闭
提问:
admin
amp封装LED采用切筋切断LED支架的连筋。SMD-LED则是在一片PCB板上,需要划片机来完成分离工作。
15、测试
测试LED的光电参数、检验外形尺寸,同时根据客户要求对LED产品进行分选。
16、包装
将成品进行计数包装。超高亮LED需要防静电包装。
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