日期:2011-05-30 17:52
状态:待解决
提问:admin
公司的技术优势源于公司立足于基础理论研究的封装技术与应用市场紧密结合的三级立体研发机制。以及持续的研发投入的保证，2009年、2010年用于研发的投入分别达到845.44万元、1,249.77万元，从而确保公司能够紧跟LED行业的发展趋势，加快技术创新和产品升级步伐，不断适应LED行业发展的需要。
而立体研发管理机制是瑞丰光电在多年的采购、生产、销售等生产经营活动经验积累的基础上，建立的一套完整的独具竞争力的研发体系，其核心是根据LED行业的上游、中游和下游三个环节，将公司的研发活动分解成上游结构材料开发、中游LED封装器件
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