日期:2011-05-30 17:52
状态:待解决
提问:admin
开发和下游封装器件应用开发三个层级，进行有效管理。
按照三级立体研发机制，公司研发中心下设光源开发部、结构材料部和应用开发部3个部门，根据市场对LED封装器件多样化和个性化的需求，进行有针对性的研发活动。同时其运行模式如下：首先，将应用开发部提供的市场信息和客户需求、结构材料部从供应商获得的信息以及公司从其他渠道获得的市场信息反馈到光源开发部；其次，光源开发部在汇总信息的基础上制定新产品的整体设计方案，并根据新产品在原材料以及下游应用上的特殊要求，相应分解到结构材料部、应用开发部；最后，光源开发
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