日期:2011-05-30 17:58
状态:待解决
提问:admin
硅片
表面和氧气发生反应，使硅片表面形成二氧化硅保护层。
倒角：将退火的硅片进行修整成圆弧形，防止硅片边缘破裂及晶格缺
陷产生，增加磊晶层及光阻层的平坦度。此过程中产生的硅粉采用水淋，
产生废水和硅渣。
分档检测：为保证硅片的规格和质量，对其进行检测。此处会产生废
品。
研磨：用磨片剂除去切片和轮磨所造的锯痕及表面损伤层，有效改善
单晶硅片的曲度、平坦度与平行度，达到一个抛光过程可以处理的规格。
此过程产生废磨片剂。
清洗：通过有机溶剂的溶解作用，结合超声波清洗技术去除硅片表面
的有机杂质
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