LED生产工艺及封装技术
日期:2011-05-30 18:02
状态:待解决
提问:admin

　　14.切筋和划片

　　由于LED在生产中是连在一起的（不是单个），Lamp封装LED采用切筋切断LED支架的连筋。SMD-LED则是在一片PCB板上，需要划片机来完成分离工作。

　　 15.测试

　　 测试LED的光电参数、检验外形尺寸，同时根据客户要求对LED产品进行分选。

　　16.包装

　　将成品进行计数包装。超高亮LED需要防静电包装
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