日期:2011-05-31 17:14
状态:待解决
提问:admin
镀工艺是指在晶片表面镀上一层或多层ITO透明电极和Cr、Ni、Pt、Au等金属，一般将晶片置于高温真空下，将熔化的金属蒸着在晶片上。LED芯片生产中采用蒸镀工艺在晶片上焊接电极并通过蒸镀金属加大晶片的电流导电面积。
蒸镀台按能量来源主要分为热蒸镀台和电子束蒸镀台，鉴于作为电极的金属熔点高，金属附着力要求较高，LED行业普遍使用电子束蒸镀机。目前国内LED生产用蒸镀台目前仍以进口为主。国内虽然已掌握蒸镀台原理，并能自行制造实验室用蒸镀台，但由于自动化程度、工艺重复性、均匀性等问题，没有进入大生产线使用。鉴于LED电极沉积
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