日期:2011-05-31 17:15
状态:待解决
提问:admin
定作降级品或废品。
LED 芯片的制造工艺流程：
外延片清洗镀透明电极层透明电极图形光刻腐蚀去胶平台图形光刻干法刻蚀去胶退火SiO2 沉积窗口图形光刻SiO2 腐蚀去胶N极图形光刻预清洗镀膜剥离退火P 极图形光刻镀膜剥离研磨切割芯片成品测试。
LED 芯片的制造工艺流程
其实外延片的生产制作过程是非常复杂的，在展完外延片后，下一步就开始对LED 外延片做电极（P 极，N 极），接着就开始用激光机切割LED 外延片（以前切割LED 外延片主要用钻石刀），制造成芯片后，在晶圆上的不同位置抽取九个点做参数测试。
1、主要对电压、波长、亮
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