LED的多种形式封装结构及技术
日期:2011-05-31 22:14
状态:待解决
提问:admin
渠道,厂商提供的SMD LED的数据都是以4.04.0mm的焊盘为基础的,采用回流焊可设计成焊盘与引脚相等。
  超高亮度LED产品可采用PLCC(塑封带引线片式载体)-2封装,外形尺寸为3.02.8mm,通过独特方法装配高亮度管芯,产品热阻为 400K/W,可按CECC方式焊接,其发光强度在50mA驱动电流下达1250mcd。七段式的一位、两位、三位和四位数码SMD LED显示器件的字符高度为5.08-12.7mm,显示尺寸选择范围宽。PLCC封装避免了引脚七段数码显示器所需的手工插入与引脚对齐工序,符合自动拾取贴装设备的生产要求,应用设计空间灵活,显示鲜艳清晰
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