LED的多种形式封装结构及技术
日期:2011-05-31 22:14
状态:待解决
提问:admin
。多色PLCC封装带有一个外部反射器,可简便地与发光管或光导相结合,用反射型替代目前的透射型光学设计,为大范围区域提供统一的照明,研发在3.5V、1A驱动条件下工作的功率型SMD LED封装。
  功率型封装 LED芯片及封装向大功率方向发展,在大电流下产生比5mmLED大10-20倍的光通量,必须采用有效的散热与不劣化的封装材料解决光衰问题,因此,管壳及封装也是其关键技术,能承受数W功率的LED封装已出现。5W系列白、绿、蓝绿、蓝的功率型LED从2003年初开始供货,白光LED光输出达 1871m,光效44.31m/W绿光衰问题,开发出可承受10W功率的
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