日期:2011-06-01 17:44
状态:待解决
提问:admin
1.LED 芯片检验
镜检：资料外表是否有机械损伤及麻点麻坑（ lockhil 芯片尺寸及电极大小是否符合工艺要求电极图案是否完整
2.LED 扩片
LED 芯片的间距拉伸到约 0.6mm 也可以采用手工扩张，由于 LED 芯片在划片后依然排列紧密间距很小（约 0.1mm 有利于后工序的操作。采用扩片机对黏结芯片的膜进行扩张。但很容易造成芯片掉落浪费等不良问题。
3.LED 点胶
具有反面电极的红光、黄光、黄绿芯片， LED 支架的相应位置点上银胶或绝缘胶。对于 GaA SiC 导电衬底。采用银胶。对于蓝宝石绝缘衬底的蓝光、绿光 LED 芯片，采用绝缘胶来固定芯片。
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