日期:2011-06-01 17:44
状态:待解决
提问:admin
胶体高度、点胶位置均有详细的工艺要求。 工艺难点在于点胶量的控制。
银胶的醒料、搅拌、使用时间都是工艺上必须注意的事项。 由于银胶和绝缘胶在贮存和使用均有严格的要求。
4.LED 备胶
备胶是用备胶机先把银胶涂在 LED 反面电极上，和点胶相反。然后把背部带银胶的 LED 装置在 LED 支架上。备胶的效率远高于点胶，但不是所有产品均适用备胶工艺。
5.LED 手工刺片
LED 支架放在夹具底下，将扩张后 LED 芯片（备胶或未备胶）安顿在刺片台的夹具上。显微镜下用针将 LED 芯片一个一个刺到相应的位置上。手工刺片和自动装架相比有一个好处，
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