日期:2011-06-01 17:44
状态:待解决
提问:admin
。
工艺上主要需要监控的压焊金丝（铝丝）拱丝形状，压焊是 LED 封装技术中的关键环节。焊点形状，拉力。
9.LED 封胶
选用结合良好的环氧和支架。一般的 LED 无法通过气密性试验） LED 封装主要有点胶、灌封、模压三种。基本上工艺控制的难点是气泡、多缺料、黑点。设计上主要是对材料的选型。
9.1LED 点胶：
因为环氧在使用过程中会变稠。白光 LED 点胶还存在荧光粉沉淀导致出光色差的问题。 TOP-LED 和 Side-LED 适用点胶封装。手动点胶封装对操作水平要求很高（特别是白光 LED 主要难点是对点胶量的控制。
9.2LED 灌胶封装
然后插入压
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