日期:2011-06-01 17:44
状态:待解决
提问:admin
焊好的 LED 支架，Lamp-LED 封装采用灌封的形式。灌封的过程是先在 LED 成型模腔内注入液态环氧。放入烘箱让环氧固化后，将 LED 从模腔中脱出即成型。
9.3LED 模压封装
将上下两副模具用液压机合模并抽真空，将压焊好的 LED 支架放入模具中。将固态环氧放入注胶道的入口加热用液压顶杆压入模具胶道中，环氧顺着胶道进入各个 LED 成型槽中并固化。
10.LED 固化与后固化
一般环氧固化条件在 135 ℃ ，固化是指封装环氧的固化。 1 小时。模压封装一般在 150 ℃ ， 4 分钟。后固化是为了让环氧充分固化，同时对 LED 进行热老化。后固化对于提
最佳答案:
暂无最佳答案
[全部回答(0)] [我来回答]