日期:2011-06-15 11:51
状态:待解决
提问:admin
等一系列工作。解决了课题研究中遇到的技术和质量问题，在二次光学的优化设计、封装取光效率、散热、控制电路设计及产品可靠性等方面取得了明显进步，按计划完成相关投入，最终开发出满足课题目标的应急照明产品，建立了从光源封装、灯具制造到灯具检测的产业化示范生产线。研究的技术创新性如下：
1、光源设计：采用高导热的金属基板或陶瓷材料基板封装，光源选用瓦级功率型芯片或小芯片集成，通过蓝色芯片激发荧光粉混色成白光或RGB三基色混合而成白光两种技术路线，制作适用的应急照明光源。
2、光学设计：LED光输出方向性
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