日期:2011-06-16 23:10
状态:待解决
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型 新颖、色彩丰富、不易碎破以及低压使用的安全性，近期在香港等东南亚地区销势强劲，受到人们普遍的欢迎，正在威胁和替代现有电泡的圣诞市场。
2.2LED制程
（1）上游：产品主要分为单芯片与磊芯片，单芯片系作为材料的基板。
（2）中游：主要产品为晶粒。依LED不同需求进行磊芯片扩散、金属蒸镀、再在磊芯片上光罩、蚀刻、热处理，制成晶粒电极，最后经过晶粒切割、测试、检验后完成。
（3）下游：晶粒封装。将晶粒黏于导线架，依产品应用的不同，将晶粒封装成不同的LED.
第三章LED产业概况
3.1全
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