日期:2011-06-16 23:10
状态:待解决
提问:admin
后两种技术发 展较快。目前我国在大功率LED封装领域的产业化技术研究开发尚处于起步阶段，竞争力不强。而大功率LED用外延片和芯片还处于研发阶段，离产业化水平相 距甚远。我国相关科研和生产单位正在有针对性地加大高亮度LED芯片和大功率外延片的研发工作，提高大功率LED封装技术水平和产业化程度，大力开发和推 广LED应用，扩大产业化规模，逐步建立并完善LED产业链。
中国大陆目前LED产业发展的劣势在于：
（1）国内企业LED产品技术水平与海外还是有一定差距，在争取高端客户方面处于劣势；
（2）国内集成电路制造基
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